面実装基板の半田付けに使用する工具

チップ部品をはんだ付けするため半田ごてを新調しました。HAKKOのFX-951です。

ケースの構造設計

アンプユニットにはタカチのOS70-43-33を使用しました。下図は部品配置図です。

EAGLEパッド寸法ーー－スイッチとコネクタ

手付けしやすいようにパッドサイズを大きくしたライブラリを紹介しています。Propertiesの寸法は基本的にmilを用いています。一部mmで設計した部分があり、その箇所は半端な数値となっています。コネクタに関しては表示をmmにしました。半田づけ作業のし易さやプリント基板の配線し易さを優先させているためメーカーの推奨寸法とは異なっています。

下図は日本電産コパル電子のジャンパスイッチCAS-120のフットプリントです。１回路２接点タイプです。

EAGLEパッド寸法ーー－半導体

手付けしやすいようにパッドサイズを大きくしたライブラリを紹介しています。Propertiesの寸法は基本的にmilを用いています。一部mmで設計した部分があり、その箇所は半端な数値となっています。半田づけ作業のし易さやプリント基板の配線し易さを優先させているためメーカーの推奨寸法とは異なっています。

下図はSC-59（JEITAコード）のフットプリントです。2SC2712等の小信号トランジスタに用いました。

EAGLEパッド寸法ーー－抵抗とコンデンサ

今回製作した基板は面実装を基本としました。面実装に使用するチップ部品のライブラリですが、フローやリフローを対象にしたフットプリントではパッド寸法が小さいため半田ごてを使って手付けするのは難しいです。EAGLEのライブラリを見ても、フローやリフローを対象にしたものがほとんどで、手付けを意識したものは少ないようです。

ということで、少し面倒ですが手付けしやすいようにパッドサイズを大きくしたライブラリを作成しました。一部を紹介したいと思います。Propertiesの寸法は基本的にmilを用いています。一部mmで設計した部分があり、その箇所は半端な数値となっています。半田づけ作業のし易さやプリント基板の配線し易さを優先させているためメーカーの推奨寸法とは異なっています。

下図は1608（JIS_mm表記）のフットプリントです。1/10Wの抵抗に用いました。

プリント基板の設計ーーー電源回路

下図はEAGLEで作成した±12V安定化電源基板の回路図です。EAGLE9.6 Free Licenseで設計しました。

プリント基板の設計ーーーアンプ回路

下図はEAGLEで作成したJFET＆オペアンプ型ヘッドアンプ基板の回路図です。EAGLE7.4 Standard Editionで設計しました。

電源の回路図と使用部品

下図は±12V安定化電源の回路図です。