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2020/02/11

20W/4Ω D級アンプ アンプ基板の組み立て(3)

入力切替部とバッファアンプの部品を半田付けします。

Photo_20200211070001



入力に信号を入れてバッファアンプの出力を確認します。

Photo_20200211070101



PWM変調回路と出力段を半田付けします。片チャンネルだけです。

Photo_20200211070201



ヒートシンクにTO220形状のIXDN630を取り付けた写真です。2ピント4ピンは前の方に曲げています。

Photo_20200211070202



ヒートシンク直下にはプリント基板部品面の配線が通っていますから、ヒートシンクを浮かせて実装します。

Photo_20200211070301



500KHz前後で発振していることを確認します。発振周波数は時間とともに少し下がってきます。素子の遅延や熱や電圧の影響を受けますからピタッと一定ではありません。波形のエッジがフラフラするようだとPWM変調回路がうまく動作していない可能性があります。

Photo_20200211070401



下の写真は、上がコンパレータLT1016の反転出力(8ピン)で下がIXDN630の出力(2ピン)です。片チャンネルのみ動作しています。

Ixdn630


下の写真は上記を拡大したものです。

Photo_20200211070501


下の写真は、上がコンパレータLT1016の反転出力(8ピン)で下がIXDN630の入力(4ピン)です。

Ixdn630_20200211070601


下の写真は上記を拡大したものです。

Photo_20200211070601



アンプ部のもう片チャンネルの半田付けをします。前述の動作確認を繰り返します。

Photo_20200211070701



基板をケースに組み込み配線を行なって完成です。

Photo_20200211070702






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