プリント基板の組み立て EL34/6CA7 3結 プッシュプルアンプ

アンプ基板に部品を半田付けしていきます。セオリー通り、背の低い部品から順番にです。下の写真はルビコンの薄膜高分子積層コンデンサー（PMLCAP）を取り付けたところです。

下の写真はLTC6090とセラミックコンデンサを取り付けたところです。半田付けが下手くそで、LTC6090が少し傾いてしまいました。

チップ部品の次は抵抗等のアキシャル部品を取り付けます。

ICソケット、コンデンサ、端子台、コネクタを取り付けます。

全ての部品を取り付けました。

±15V＆±70V基板を上から見た写真です。

斜めから見た写真です。コンデンサが目立ちます。±15V電源の小基板は、取り付けてしまうと簡単には外せなくなります。半田付けする前に動作を確認しておきます。

400V基板は抵抗やICが多く高圧電源の基板とは思えません。ICはソケットを使わず直付けしています。

斜めから見た写真です。補助電源、タイマー回路、過電流ラッチ回路、LED点灯回路の順に組み立て、その都度動作を確認します。