KT88pp Version2 組立と調整（２）

（Ⅱ）プリント基板の組み立て

プリント基板の半田面と部品面です

背の低い部品から取り付けていきます。

ほぼ完成です。

基板の洗浄については8月にも書きました。現状手に入るのはアルコール系でフラックスの除去能力には疑問符がつきます。下の写真で左側が太洋電機産業(goot）のBS−R20Bで販売終了品、右側が現行品のBS-W20Bです。

除去能力の劣る洗浄剤を使って汚くなるよりは、RMAタイプのヤニ入りハンダを使用し無洗浄で済ませた方がよいかもしれません。下の写真の左側が一般のもので右側がRMAタイプの半田です（まだ鉛入りの半田を使っているのか、というツッコミはなしです）。一般のヤニ入り半田はベタッとしたフラックスが残ります。RMAタイプは硬質の乾いたフラックスで、湿気を吸収しにくく経年変化が少ないのが特徴です。